时表明，今年以来，公司继续进步MIP工艺技术，发挥其可混光、高均匀性、无Mura效应，无需返修，减少点测分选难度等优势，进步良率，下降产品本钱。

  一起，公司依托MIP工艺在LED的芯片尺度、电气衔接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面的优势，封装更小尺度倒装芯片的Micro产品，如0404、0202等，不断下降产品本钱，现在已有少数样品产出。经过多项办法大大下降了Micro显示屏的本钱，现在公司P1.2~P1.5Micro本钱已低于金线灯LED价格。